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高温真空固化炉

详细介绍




本产品适用于半导体晶圆,硅片制造过程中对聚酰亚胺PSPI一种新型工程高分子材料固化的专用设备,烘箱的温度最大可达450℃

性能特点:
真空度可达10pa
箱体内的氧含量:《20ppm,提供氧含量的检测接口
日本优易控制触摸屏,升温斜率控制.
内腔采用耐腐蚀SUS316不锈钢材质制作。


型号

工作室尺寸

加热功率

电源电压

温度范围

温度波动度

氧含量

真空度

H*W*Dmm)

KW

V

ppm

pa

YLPI-1

200*200*400

9

380

常温~550

±1

20

10

YLPI-2

300*300*600

12

380

常温~550

±1

20

10









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